El próximo 25 de septiembre se inaugurará la edición 2024 de PACKEvolution Latinoamérica, un evento fundamental para líderes y profesionales de la industria del empaque en la región, que ofrecerá un análisis exhaustivo sobre la transformación de los empaques, explorando las tendencias, innovaciones y avances tecnológicos, así como sus impactos, oportunidades y desafíos.
Tres eventos harán parte de esta jornada inaugural centrada en las tendencias de innovación en empaques. Se abordarán las innovaciones en diseño impulsadas por avances tecnológicos como la Inteligencia Artificial, las nuevas dinámicas del comercio electrónico, y los desafíos impuestos por las recientes legislaciones en regulación y sustentabilidad en toda la región.
Además, al final de la jornada, se llevará a cabo una sesión de networking en formato de mesa redonda. En esta sesión, expertos debatirán sobre el Análisis de Ciclo de Vida (ACV), su aplicación práctica mediante casos de estudio, la selección de certificaciones de circularidad y las estrategias para enfrentar desafíos en el desarrollo de empaques sustentables.
Las tres grandes temáticas se explorarán a través de una conferencia magistral y dos paneles, cada uno con la participación de líderes de conocimiento y expertos destacados en sus respectivos campos. Conózcalas en detalle a continuación:
Creatividad artificial: ¿cómo la aplicación de IA revolucionará el diseño de empaques?
Hora: 11:05 - 11:35
La jornada comenzará con esta conferencia presentada por Hernán Braberman, socio y director creativo de Tridimage, una de las principales agencias de diseño de empaques en América Latina. Braberman, quien cuenta con una larga trayectoria y amplio reconocimiento en el diseño estructural y gráfico de empaques, ofrecerá una reflexión sobre el papel de la inteligencia artificial (IA) en la redefinición de los procesos creativos en el diseño de empaques.
Hernan Braberman, director creativo de Tridimage.
Además, compartirá casos prácticos en los que la tecnología de IA ha sido utilizada para mejorar tanto el aspecto visual como la funcionalidad de los empaques, dando vida a productos más eficientes y atractivos; y hablará sobre las oportunidades que la IA ofrece para abordar desafíos sociales y ambientales.
El boom del comercio electrónico y las condiciones para innovar en empaques en Latinoamérica
Hora: 11:55 - 12:25
El auge del comercio electrónico en América Latina ha sido uno de los motores principales de innovación en la industria del empaque, y este será el tema central de la segunda conferencia del día.
Esta sesión contará con la participación de David Freyre, director de diseño y socio fundador de ImasD; Silvio Colombo, embajador para América Latina de la World Packaging Organization- WPO; Guillermo Dufranc, experto en empaques para comercio electrónico de Tridimage; y Ricardo Parra, fundador y CEO de Las Quinas; quienes discutirán cómo las condiciones del mercado digital en la región están transformando las expectativas de los consumidores y las estrategias de las empresas en cuanto al diseño de empaques.
Silvio Colombo, embajador para América Latina de la World Packaging Organization- WPO.
David Freyre, director de diseño y socio fundador de ImasD.
Los panelistas presentarán las tendencias más recientes en empaques para comercio electrónico y discutirán sobre las exigencias de los consumidores, que buscan productos más fáciles de transportar, proteger y reciclar. Además, se referirán a los retos específicos del mercado latinoamericano, en donde factores como la infraestructura logística influye significativamente en la evolución del diseño de empaques para los canales de venta digitales.
Durante el panel se socializarán también casos de éxito en los que distintas empresas han logrado destacarse mediante el uso de empaques innovadores que además de garantizar las mejores condiciones para su comercialización electrónica, ofrecen también una experiencia de marca diferenciada para el consumidor.
Guillermo Dufranc, experto en empaques para comercio electrónico de Tridimage.
Ricardo Parra, fundador y CEO de Las Quinas.
Navegando la nueva legislación: innovación en empaques frente a leyes ecoglobales y regionales
Hora: 12:25 - 12:55
La primera jornada de PACKEvolution Latinoamérica 2024 concluirá con un panel sobre el impacto del nuevo marco legislativo en la sustentabilidad de los empaques.
Rodrigo Leiva Neumann, experto en Leyes de Responsabilidad Extendida del Productor y CEO de Valoryza SpA.
Carolina Velásquez, vicepresidenta de Excelencia Corporativa del Grupo Hada.
Este panel contará con la participación de Carolina Velásquez, vicepresidenta de Excelencia Corporativa del Grupo Hada; Rodrigo Leiva Neumann, experto en Leyes de Responsabilidad Extendida del Productor y CEO de Valoryza SpA; Ximena Marín, socia y cofundadora de BA+; e Iván Darío López, director de Programas Técnicos de la Society of Plastics Engineers- SPE; quienes compartirán sus percepciones sobre cómo estas nuevas normativas están afectando a la industria y qué oportunidades de innovación pueden surgir a partir de ellas.
Iván Darío López, director de Programas Técnicos de la Society of Plastics Engineers- SPE.
Ximena Marín, socia y cofundadora de BA+.
En su encuentro, los panelistas analizarán cómo los profesionales de la industria pueden adaptarse a las nuevas exigencias regulatorias sin comprometer la rentabilidad de sus operaciones, destacando casos en los que la innovación en diseño y gestión de empaques ha permitido a las empresas cumplir con las leyes medioambientales y, al mismo tiempo, ofrecer soluciones más sostenibles.
PACKEvolution Latinoamérica: un espacio para pensar en el futuro del empaque
Virtual y gratuita, la primera jornada de PACKEvolution Latinoamérica 2024 marcará el inicio de un completo programa de conferencias que continuará con sesiones el 16 de octubre y el 20 de noviembre, en las que destacados expertos de la industria profundizarán en temas como la transformación digital en el empaque y el desarrollo de nuevas tecnologías y maquinaria.
Organizado por Mundo EXPO PACK y con el respaldo de la Asociación para las Tecnologías de Envasado y Procesamiento – PMMI, PACKEvolution Latinoamérica será por segundo año consecutivo una valiosa oportunidad para conocer las últimas tendencias y desarrollos en la industria, además de ofrecer una plataforma para el intercambio de ideas y conocimientos en torno al futuro del empaque en América Latina.
