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Tipo: Artículo
Tendencias
Nuevos hábitos de consumo y exigencias para empaques de snacks
De una botana para compartir a otra que sustituye una comida, las exigencias del empaque cambian. En este episodio de unPACKed, Edgar Bonfil Arias, director de I&D de empaques de Mars Snacking, explica las decisiones de cada nueva ocasión de consumo.
noviembre 11, 2026
Tendencias
Lo nuevo en empaque flexible, automatización y sostenibilidad
Conozca las soluciones presentadas en PACK EXPO para automatizar operaciones, manejar productos difíciles de empacar y procesar materiales preparados para el reciclaje. Véalas en video y explore sus características técnicas en nuestra
cobertura en Español
.
noviembre 4, 2026
Bebidas
Coca-Cola FEMSA amplía su planta en Barranquilla
La ampliación suma dos líneas de alta tecnología y 150 empleos directos, y promete mejoras en el uso de agua y energía. Ni la empresa ni el Gobierno colombiano han revelado el monto invertido ni la capacidad añadida.
noviembre 2, 2026
Repostería/Botanas
Empaques para snacks, ¿qué cambió y qué tendencias vienen?
Edgar Bonfil, director de I&D de empaques de Mars Snacking, analiza las tendencias en formatos y barreras para
snacks
: qué exige el consumo fuera de casa y cómo conservar la vida de anaquel al migrar a estructuras monomaterial.
octubre 28, 2026
Transformación digital
IA en el diseño de envases: el valor está en pensar
“Lo que la IA te quita, la IA te da”. Con esa idea, Guillermo Dufranc explica cómo las nuevas herramientas acortan tiempos y costos en el diseño de envases, y por qué el criterio humano es hoy más valioso que nunca.
octubre 28, 2026
PACK EXPO
Mi lectura de PACK EXPO para la industria latinoamericana
En una feria industrial cada demostración permite ver lo que una máquina o línea es capaz de hacer, pero determinar qué puede aportar a una planta exige una mirada más amplia. PACK EXPO International ofrece esa mirada como pocos escenarios en el mundo. Y todo esto en la edición 2026, la más grande de su historia.
octubre 26, 2026
PACK EXPO
Reviva PACK EXPO y explore las innovaciones en Español
Acceda a la cobertura de
Mundo EXPO PACK
desde Chicago y regístrese para recibir una alerta de los nuevos Reportes de Innovación, también en español.
octubre 26, 2026
Codificación, impresión y etiquetado
Sidel presenta EvoDECO Next para etiquetado parcial de botellas PET con menos material
Sidel Group
En PACK EXPO, Sidel presenta EvoDECO Next, una tecnología que permite aplicar etiquetas parciales en botellas PET mediante un sistema de bobina. Integra corte, transferencia y control automatizados, y puede reducir hasta un 75 % la superficie de etiquetado frente a una etiqueta envolvente convencional.
octubre 16, 2026
Codificación, impresión y etiquetado
Aplicador de etiquetas con sistema de control digital del movimiento, de Videojet en PACK EXPO
Videojet Technologies
Videojet presentará en PACK EXPO 2026 su nuevo aplicador de etiquetas 9310, con tecnología Intelligent Motion que ajusta automáticamente la tensión, alineación y movimiento de las etiquetas en tiempo real, ante cambios de velocidad, formato o diámetro de bobina.
octubre 16, 2026
Codificación, impresión y etiquetado
Videojet lanza en PACK EXPO impresora CIJ que reduce acumulación de pigmentos
Videojet Technologies
En el estand S-2042 de PACK EXPO, Videojet introducirá la Videojet 1880 C, que incorpora un sistema de tinta que reduce la sedimentación y acumulación de pigmentos en el cabezal de impresión. Ofrece hasta 8000 horas de vida útil del filtro y recuperación automática tras periodos de inactividad.
octubre 16, 2026
PACK EXPO
PACK EXPO reúne en Chicago el futuro del empaque y procesamiento
PMMI
El evento más completo de empaque y procesamiento de Norteamérica contará con más de 2700 expositores, más de 150 sesiones educativas, pabellones especializados y actividades de networking del 18 al 21 de octubre.
octubre 15, 2026
Ensacado y embolsado
Mespack estrenará en PACK EXPO empacadora de bolsas preformadas de hasta 225 bolsas/min
Mespack
Mespack estrenará en PACK EXPO 2026 su serie HKE SC para bolsas preformadas, con un carrusel vertical de estaciones independientes. Alcanza hasta 225 bolsas/min y permite cambios de formato en un minuto.
octubre 15, 2026
Seguridad alimentaria
Fortress demostrará en PACK EXPO detección de metales en menos de 30 segundos
Fortress Technology, Inc.
Fortress presentará en PACK EXPO soluciones de detección de metales para la industria de alimentos, enfocadas en pruebas automáticas de funcionamiento de los detectores de metales, análisis de datos e identificación de fallas en procesos de producción.
octubre 14, 2026
Multiempaque
CT Pack exhibirá en PACK EXPO empacadora horizontal con sistema de carros magnéticos
CT Pack
CT Pack presentará en PACK EXPO 2026 una solución que integra su empacadora horizontal M01 con carros magnéticos independientes para agrupar, sincronizar y posicionar productos, con una velocidad de película de hasta 60 metros por minuto.
octubre 14, 2026
Flexibles
High Tek USA presentará en PACK EXPO equipos de pesaje, embolsado e inspección
High Tek USA
High Tek USA presentará en PACK EXPO un caso de aplicación que documenta la transición de Mariani Packing Company a sus pesadoras multicabezal. También demostrará sistemas VFFS, embolsadoras para bolsas tipo pouch y equipos integrados de empaque.
octubre 14, 2026
Flexibles
TNA presentará en PACK EXPO nueva empacadora vertical de hasta 300 bolsas por minuto
tna
En el estand N-5109, tna presentará su nueva empacadora vertical robag Quantum, capaz de producir hasta 300 bolsas por minuto con un solo tubo de formado. La plataforma incorpora configuración autónoma y está diseñada para distintos formatos de empaque.
octubre 13, 2026
PACK EXPO
PACK EXPO acercará a futuros profesionales con empleadores
PMMI
Construir máquinas, demostrar habilidades en robótica y conocer a posibles empleadores: en PACK EXPO International 2026, los futuros profesionales del empaque y procesamiento podrán descubrir en vivo la tecnología y las oportunidades de la industria.
octubre 13, 2026
Controles y Componentes de máquina
Emerson llevará a PACK EXPO control de presión y movimiento para líneas de alta velocidad
Emerson
Emerson presentará tecnologías de control de presión, movimiento eléctrico y neumático, y manipulación de productos para aplicaciones de moldeo por soplado de PET y vidrio, llenado, termoformado, llenado y sellado (TFFS), y empaque secundario.
octubre 8, 2026
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