La cuenta regresiva está en marcha. En pocos días, la industria del empaque y procesamiento se reunirá en PACK EXPO International 2026, que se celebrará del 18 al 21 de octubre en McCormick Place, Chicago. Más de 2.700 expositores presentarán soluciones para más de 40 sectores industriales en una superficie neta de exhibición superior a 1,3 millones de pies cuadrados. Los asistentes tendrán cuatro días para conocer tecnologías, participar en sesiones educativas, establecer contactos y avanzar en sus proyectos.
Organizada por PMMI, la Asociación para las Tecnologías de Envasado y Procesamiento, PACK EXPO International es la feria de empaque y procesamiento más grande y completa del continente americano. Con maquinaria en funcionamiento en el piso de exhibición, tecnologías emergentes, materiales, automatización, robótica, soluciones de sustentabilidad y equipos de procesamiento, el evento ofrece a los asistentes la oportunidad de conocer, comparar y evaluar soluciones en un mismo lugar.
“PACK EXPO International es el lugar donde nuestra industria se reúne para resolver problemas, descubrir lo que viene y construir relaciones que contribuyen al desarrollo de los negocios”, afirma Laura Thompson, vicepresidenta de Ferias Comerciales de PMMI. “Este año hay mucho por conocer. Ya sea que los asistentes lleguen con un proyecto específico o busquen ideas para orientar su próxima inversión, queremos que vengan preparados para explorar, establecer contactos y aprovechar al máximo cuatro días muy productivos”.
Soluciones en siete pabellones especializados
Los asistentes de PACK EXPO podrán conocer maquinaria en funcionamiento y comparar soluciones para sus operaciones.PMMI
La Food & Beverage Processing Zone, ubicada en el nivel superior de Lakeside Center, presenta soluciones para las etapas iniciales de producción, como mezclado, dosificación por lotes, formado, diseño higiénico, inspección, procesamiento térmico e ingeniería de plantas, entre otras tecnologías. El Food & Beverage Processing Innovation Stage complementa esta oferta con una programación educativa gratuita enfocada en mejorar las operaciones de procesamiento.
En el edificio Norte, el Logistics Pavilion exhibe tecnologías y servicios para almacenamiento, preparación de pedidos, distribución, transporte, manejo de materiales, gestión de inventarios y operaciones de última milla.
El edificio Oeste alberga varias áreas especializadas. El Containers and Materials Pavilion presenta novedades en empaques rígidos y flexibles, alternativas sustentables, materiales de alto desempeño y nuevos desarrollos en envases. Dentro de este pabellón, los asistentes podrán visitar el Showcase of Packaging Innovations®, patrocinado por Smurfit Westrock, que reúne diseños de empaque premiados de distintas partes del mundo.
También en el edificio Oeste, el PACKage Printing Pavilion reúne tecnologías de impresión digital, conversión, codificación, marcado, etiquetado e impresión de datos variables. Por su parte, el Healthcare Packaging Pavilion ofrece un espacio dedicado a soluciones de empaque para productos farmacéuticos, biológicos, nutracéuticos y dispositivos médicos.
El Confectionery Pavilion, ubicado en el edificio Sur y patrocinado por la National Confectioners Association, presenta soluciones de procesamiento y empaque específicas para fabricantes de dulces y snacks. Su Candy Bar Lounge, patrocinado por Syntegon, ofrece un espacio para establecer contactos durante la feria y será sede de la recepción de la industria de confitería el martes 20 de octubre, de 4:00 a 5:30 p. m.
En el nivel superior de Lakeside Center, el Reusable Packaging Pavilion, patrocinado por la Reusable Packaging Association, reúne a más de 75 proveedores, prestadores de servicios y expertos en tarimas, contenedores, cajas y embalajes reutilizables, materiales de protección y sujeción de carga, sistemas de logística inversa, tecnologías de seguimiento de activos y otras soluciones. Como novedad para 2026, el Next-Gen Reuse Corridor, organizado y patrocinado por Upstream, destaca sistemas escalables de reutilización y recarga de envases primarios que ya operan en el mercado.
Más de 150 sesiones educativas gratuitas con enfoque práctico
PACK EXPO International 2026 ofrecerá sesiones educativas y espacios para intercambiar experiencias con profesionales de la industria.PMMI
El Innovation Stage ofrece presentaciones de 30 minutos sobre avances en maquinaria de empaque y procesamiento, automatización, inteligencia artificial, digitalización, materiales y otras tecnologías emergentes.
El Food & Beverage Processing Innovation Stage, ubicado en el nivel superior de Lakeside Center, presenta nuevas tecnologías de procesamiento y propuestas para agilizar la producción, mejorar la inocuidad alimentaria, reducir desperdicios e integrar nuevas tecnologías.
En Industry Speaks, expertos de las asociaciones aliadas de PACK EXPO International y de empresas líderes de bienes de consumo abordarán la dinámica del mercado, los cambios regulatorios, la sustentabilidad, los desafíos de la cadena de suministro, la eficiencia operativa y otros retos de la industria.
Sustainability Central, presentado por Packaging World y patrocinado por EFP, LLC, ofrece un foro dedicado a la reciclabilidad, la circularidad, la responsabilidad extendida del productor, el diseño de empaques, los materiales y las estrategias prácticas para reducir el impacto ambiental. Dow participa como aliado oficial de sustentabilidad de PACK EXPO International y patrocinador del programa de reciclaje en el piso de exhibición.
El Reusable Packaging Learning Center, patrocinado por la Reusable Packaging Association, ofrece presentaciones y paneles sobre implementación y ampliación de sistemas de empaque reutilizable, cumplimiento normativo, tecnología, retorno de inversión y otros temas relacionados con la reutilización.
Nuevas herramientas para recorrer la feria y encontrar soluciones
Una de las novedades de 2026 es SMB FastTrack, que ayuda a las pequeñas y medianas empresas a identificar expositores y sesiones educativas especialmente relevantes para sus necesidades. Los asistentes también pueden utilizar My Show Planner, el nuevo PACK EXPO Solutions Finder y el Sustainability Solutions Finder para identificar soluciones y organizar su tiempo antes de llegar a Chicago.
Este año también debutan los PACK EXPO Discovery Tours, recorridos temáticos guiados por expertos y organizados por PMMI Media Group. Están diseñados para ayudar a usuarios finales, empresas de empaque y manufactura por contrato y minoristas que cumplan los requisitos de participación a explorar categorías tecnológicas específicas de manera eficiente. Requieren una inscripción independiente y tienen un costo de US$49 por recorrido.
Los asistentes también podrán reunirse con representantes de organizaciones líderes de la industria en el Association Partner Pavilion, ubicado en la parte frontal del pabellón Norte, para acceder a más oportunidades de formación, contactos y recursos del sector.
Formación de la próxima generación de profesionales
PACK EXPO International mantiene su compromiso con el desarrollo de talento mediante programas que acercan a los estudiantes a las oportunidades profesionales del empaque y procesamiento.
En PACK Challenge, equipos de estudiantes de secundaria pondrán a prueba las máquinas de empaque que diseñaron y construyeron, y competirán por premios de hasta US$20.000. Cerca de allí, el Future Innovators Robotics Showcase, patrocinado por Schneider Electric y ubicado en el estand W-28000, ofrece a equipos de robótica de secundaria la oportunidad de demostrar sus habilidades en automatización, programación e ingeniería.
El Workforce Development Pavilion conecta a los asistentes con las instituciones educativas aliadas de PMMI, estudiantes y recursos de capacitación para la industria. Los estudiantes también participarán en Students PACK the EXPO. Por su parte, universitarios de ingeniería competirán el miércoles 21 de octubre en Amazing Packaging Race, donde resolverán desafíos basados en situaciones reales en los estands de los expositores. La competencia cuenta con el patrocinio de SICK, Inc.
La feria también recibirá a los ganadores de la primera edición de los CPG NexGen Awards, que reconocen a profesionales emergentes de empresas de bienes de consumo y compañías usuarias finales. Los ganadores de 2026 representan a Just Born Quality Confections, PepsiCo, Saint-Gobain, Wyandot Snacks, Kenvue, Trisco Foods LLC, Tyson Foods, Edwards Lifesciences, Becton Dickinson y Mary Kay Global.
Espacios para conectar, celebrar y apoyar la educación
PACK EXPO International ofrece diversas oportunidades para continuar las conversaciones fuera de los estands.
El domingo 18 de octubre, los jóvenes profesionales se reunirán en la Young Professionals Networking Reception, cuyos cupos ya están agotados, en el Game Room de Chicago Athletic Association. Organizado por la Young Professionals Network de PMMI y patrocinado por Beckhoff Automation LLC, este evento gratuito ofrece a los profesionales emergentes la oportunidad de ampliar su red de contactos en la industria.
El lunes 19 de octubre por la noche se celebrará PACK gives BACK™ en House of Blues Chicago, con una presentación de Third Eye Blind. Las entradas ya están agotadas. Patrocinado por Rockwell Automation, el evento recauda fondos para la Fundación PMMI, que apoya la educación en empaque y procesamiento en Norteamérica.
El martes 20 de octubre comenzará con el desayuno de la Packaging & Processing Women’s Leadership Network, que contará con la participación de la coronel retirada Nicole Malachowski, de la Fuerza Aérea de Estados Unidos, primera mujer piloto del equipo de demostración aérea Thunderbirds. Los patrocinadores de categoría oro incluyen a Morrison Container Handling Solutions y ProMach, junto con su grupo de recursos para mujeres PowHER. Los patrocinadores de categoría plata son BW Packaging, Dassault Systèmes, Duravant, Plexpack Corp., Ryson International Inc. y Septimatech Group Inc.
Los visitantes internacionales también podrán aprovechar el International Business Center, que ofrece asistencia en varios idiomas, áreas de reunión y refrigerios. El martes 20 de octubre se celebrará, además, el International Networking Breakfast.
Vision 2030 reúne a líderes de la industria
PACK EXPO International volverá a ser sede de Vision 2030, un foro de trabajo que reúne a empresas de bienes de consumo y miembros de PMMI para abordar desafíos operativos. Sus tres sesiones se enfocarán en la ciberseguridad en las operaciones de empaque y procesamiento, el fortalecimiento de la colaboración entre fabricantes de equipos originales y usuarios finales, y el uso de los datos de tiempos de paro para lograr mejoras operativas concretas.
Todo listo para Chicago
Con cuatro días de demostraciones en vivo, nuevas tecnologías, sesiones educativas, pabellones especializados y oportunidades para establecer contactos con profesionales de toda la industria, PACK EXPO International ofrece un espacio de encuentro que se realiza cada dos años.
La feria se celebrará del domingo 18 al miércoles 21 de octubre de 2026 en McCormick Place, Chicago. El horario de exhibición será de 9:00 a. m. a 5:00 p. m., de domingo a martes, y de 9:00 a. m. a 3:00 p. m. el miércoles.
Los asistentes pueden registrarse, organizar su itinerario en My Show Planner y descargar la aplicación móvil para planear su visita y aprovechar los cuatro días de feria.
