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High Tek USA presentará en PACK EXPO equipos de pesaje, embolsado e inspección

High Tek USA presentará en PACK EXPO un caso de aplicación que documenta la transición de Mariani Packing Company a sus pesadoras multicabezal. También demostrará sistemas VFFS, embolsadoras para bolsas tipo pouch y equipos integrados de empaque.

High Tek weighing and packaging automation logo with green leaf symbolHigh TekEn el estand N-6149 de PACK EXPO International 2026, High Tek USA exhibirá distintas soluciones de su portafolio de equipos para operaciones de pesaje, embolsado automatizado e inspección de productos. La compañía también presentará un caso de aplicación de sus pesadoras multicabezal en las operaciones de empaque de Mariani Packing Company.

Entre las soluciones que High Tek USA demostrará en PACK EXPO se incluyen pesadoras multicabezal, sistemas verticales de formado, llenado y sellado (VFFS), máquinas de embolsado en bolsas tipo pouch con alimentación lineal y equipos integrados de empaque.

El portafolio de la compañía también comprende controladoras de peso, detectores de metales y transportadores, destinados a diferentes etapas de las operaciones de empaque.

Como parte de su participación en PACK EXPO, High Tek USA presentará un nuevo video sobre su colaboración con Mariani Packing Company, donde documenta la transición de Mariani desde equipos antiguos hacia pesadoras multicabezal de High Tek USA.

De igual manera, la compañía dará a conocer sus servicios de asistencia técnica, que incluyen suministro de repuestos, mantenimiento preventivo, capacitación y soporte disponible las 24 horas del día, los siete días de la semana.

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