PACK EXPO International, que se celebrará del 18 al 21 de octubre en McCormick Place, Chicago, pondrá a los estudiantes en contacto directo con las tecnologías, las empresas y los profesionales del empaque y procesamiento. Mediante competencias prácticas, demostraciones, recorridos, oportunidades de desarrollo profesional y actividades para establecer contactos, los estudiantes podrán conocer la industria en acción y comenzar a construir vínculos para su futuro profesional.
Las oportunidades educativas para estudiantes incluyen:
PACK Challenge: Seis equipos de preparatoria se enfrentarán en una competencia de construcción de máquinas. Los equipos obtuvieron su lugar en las rondas clasificatorias con sus diseños y ahora están listos para competir en actividades como pruebas de aceptación en fábrica (FAT), ventas y marketing, y capacitación de operadores. Los equipos podrán ganar hasta US$20.000. Participan:
- Alexandria Area High School
- Legacy Christian Academy and Becker High School Coalition
- Rich Township High School
- Sartell High School
- South Shore Technical High School
- Waterford Union High School
Future Innovators Robotics Showcase, patrocinado por Schneider Electric: Equipos de robótica de preparatoria mostrarán sus habilidades de diseño, ingeniería y resolución de problemas mediante demostraciones en vivo. Los equipos participantes incluyen:
- Armada Robotics (FRC 2508)
- Charger Robotics (FRC 5348)
- First Starforce (FRC 11173)
- Gear Wizards (FTC 16917)
- Golden Ratio Robotics (FTC 12882)
- Monty Pythons (FRC 2151)
- Random Engineers (FTC 23802)
- Sartell Robotics (FRC 6045)
- Sensory Overload (FTC 25956)
- That ONE Team - Our Next Engineers (FRC 4967)
Students PACK the EXPO: Estudiantes de escuelas del área de Chicago recorrerán el piso de exhibición para conocer PACK EXPO International mediante una búsqueda virtual de pistas, recorridos para estudiantes y una sesión de aprendizaje durante el almuerzo.
Amazing Packaging Race, patrocinada por SICK, Inc.: En este evento educativo y recreativo, equipos de instituciones de educación superior de toda América del Norte competirán recorriendo el piso de exhibición para completar una serie de tareas en los stands de los expositores participantes. Estos incluyen:
- All-Fill Inc.
- B&R Industrial Automation
- Beckhoff Automation
- BW Packaging
- Carleton Helical Technologies
- CMCO Conveyance Solutions
- Cold Pressure Council (CPC)
- Delta Modtech
- Duravant
- Econocorp Inc
- Fallas Automation Inc.
- FOX IV Technologies, Inc.
- Fresh-Lock By Presto Products
- HARPAK-ULMA Packaging, LLC
- HEISLER Industries, Inc.
- Hoosier Feeder
- Institute of Packaging Professionals, IoPP
- LinMot USA
- Morrison Container Handling Solutions
- OMAC
- PAC Machinery
- Pacteon Group
- Pepperl+Fuchs
- Rinco Ultrasonics USA, Inc.
- Shurtape Technologies
- SICK
- Siemens Digital Industries
- Starview Packaging Machinery
- Triangle Package Machinery Company
El Workforce Development Pavilion (Pabellón de Desarrollo de la Fuerza Laboral) reúne recursos para fortalecer las competencias de los trabajadores actuales y formar a los futuros profesionales. Los asistentes podrán conocer la oferta de PMMI U, incluidos sus talleres de capacitación. Las instituciones de educación superior presentarán sus programas de mecatrónica, empaque y procesamiento, mientras que las empresas tendrán la oportunidad de conversar con estudiantes interesados en desarrollar una carrera en la industria. Las instituciones participantes incluyen:
- Brigham Young University - Idaho
- Cal Poly Packaging
- Clemson University Packaging Science
- Fresno State University
- Hennepin Tech College
- Illinois Tech – Food Science and Nutrition Department
- Indiana State University
- Michigan State University School of Packaging
- North Carolina State University
- Northwood Technical College
- Purdue University Northwest
- Rochester Institute of Technology
- Rutgers Packaging Engineering Program
- San Jose State University
- Toronto Metropolitan University
- Tuskegee University
- University of Florida
- University of Wisconsin – Stout
- Virginia Tech
Otras oportunidades para que los estudiantes establezcan contactos incluyen:
- Recorridos para estudiantes: El personal de PMMI realizará recorridos por el piso de exhibición el domingo y el lunes a las 3:30 p. m. El punto de partida será el stand de PMMI U y PMMI Foundation.
- Student Lounge (Sala de Estudiantes): Un espacio donde los estudiantes podrán reunirse con profesionales de recursos humanos para conversar sobre oportunidades laborales, recibir consejos para redactar sus hojas de vida y participar en talleres de preparación para entrevistas. Los talleres se realizarán el lunes, martes y miércoles a la 1:00 p. m., y el martes y miércoles a las 10:00 a. m.
- Desayuno de la Packaging & Processing Women’s Leadership Network (PPWLN): Los estudiantes que asistan a PACK EXPO International están invitados al desayuno de la Red de Liderazgo de Mujeres en Empaque y Procesamiento el martes 20 de octubre.
- Recorrido con el Consejo Ejecutivo de PPWLN: Después del desayuno, integrantes del Consejo Ejecutivo de PPWLN ofrecerán un recorrido guiado para los estudiantes.
“PACK EXPO International es un lugar donde los estudiantes pueden conectarse con futuros empleadores y conocer de cerca la maquinaria, los desafíos y las soluciones que podrían encontrar en su carrera profesional”, señala Kate Torrence, directora de Desarrollo de la Fuerza Laboral de PMMI. “Al acercar estas oportunidades a los estudiantes, estamos invirtiendo en el futuro de nuestras industrias y preparando a la próxima generación de trabajadores calificados”.
Como el mayor evento de la industria de empaque y procesamiento de América del Norte, PACK EXPO International contará con más de 2.700 expositores en una superficie neta de exhibición de 1,3 millones de pies cuadrados y 48.000 asistentes de más de 40 mercados verticales.
Para obtener más información sobre las oportunidades para estudiantes en la feria, visite packexpointernational.com/education/student-opportunities.
Para registrarse en la feria, visite packexpointernational.com.
