A lo largo de cuatro sesiones y una mesa redonda de expertos, el próximo 16 de octubre, PACKEvolution Latinoamérica 2024 girará en torno a tres pilares fundamentales: la implementación de IA, computación en la nube y análisis de datos y la evolución hacia fábricas conectadas; aplicaciones clave de IA para el desarrollo y el diseño de los empaques y el cambiante rol de los diseñadores en la era de la IA.
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En las conferencias, expertos de la región ofrecerán un análisis detallado de cómo las operaciones de empacado están experimentando una notable transformación a través de la automatización avanzada, el uso de aprendizaje automático y el análisis de datos. Asimismo, explorarán cómo el desarrollo y diseño de empaques se está digitalizando.
La jornada ofrecerá a los asistentes herramientas prácticas para implementar tecnologías de vanguardia de manera efectiva. Vea a continuación las 5 sesiones imperdibles, que brindarán una oportunidad única para adquirir un entendimiento más profundo sobre la transformación digital en el desarrollo de empaques y los procesos de empacado en América Latina:
Innovación y oportunidades de la IA en las plantas de empacado
La jornada comenzará con una conferencia magistral de Germán Villalobos, destacado experto en IA aplicada a empaques. Su presentación, titulada "La inteligencia artificial y sus oportunidades de innovación para las operaciones de empacado", abordará cómo la IA está transformando las operaciones de empaque en las plantas, mejorando la eficiencia y reduciendo costos. Villalobos expondrá las últimas tendencias tecnológicas que impulsan la automatización en los procesos de empacado, y los asistentes obtendrán herramientas para implementar IA en sus operaciones y mejorar tanto la productividad como el impacto ambiental.
Digitalización para optimizar el empaque
A continuación, Victoria Vargas y Arthur Seraphim de Esko presidirán la conferencia "¿Cómo optimizar, agilizar y gestionar digitalmente tu empaque?", una sesión en la que abordarán cómo las soluciones digitales pueden automatizar procesos críticos y potenciar la eficiencia en la gestión de empaques; y donde la audiencia podrá conocer de cerca distintas herramientas digitales avanzadas para la gestión eficiente de procesos de diseño en la industria de empaques.
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Empaques innovadores con IA y digitalización
La tercera conferencia será orientada por Iván Darío López de la Society of Plastics Engineers (SPE). Con el título "Digitalización e Inteligencia Artificial en el diseño y desarrollo de empaques innovadores en Latinoamérica", López explorará cómo la IA tiene un potencial inmenso para transformar el desarrollo y diseño de empaques en la región. López presentará innovaciones tecnológicas puntuales para mostrar cómo la IA puede optimizar la producción e incluso mejorar procesos de reciclaje de los empaques.
Avances hacia la fábrica conectada
Posteriormente, Lilián Robayo moderará el panel "Transformación digital en las operaciones de empaque en América Latina", el cual contará con la participación de Germán Villalobos (GermánVillalobos – IRI) y Nelson Valverde Vargas (Kimberly Clark LAO), donde discutirán cómo la integración de IA, computación en la nube y análisis de datos está impulsando la automatización en las fábricas. Se presentarán casos de éxito y ejemplos prácticos de cómo estas tecnologías están mejorando la toma de decisiones y la conectividad en tiempo real en las plantas de producción de la región.
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Mesa redonda: diseño de empaques en la era de la IA
Uno de los eventos clave de la jornada será la mesa redonda "El papel de los diseñadores de empaques en la era de la IA", donde los asistentes podrán interactuar directamente con Arthur Seraphim, Victoria Vargas, Guillermo Dufranc e Iván Darío López, planteando en vivo sus preguntas más relevantes sobre el uso de herramientas impulsadas por IA y su impacto en el diseño de empaques.
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