Elevador por vacío de la Industria 4.0 en EXPO PACK México 2020

Piab presentará en Ciudad de México, durante EXPO PACK 2020, piLIFT® SMART, desarrollo que supone un avance importante en la elevación por vacío.

Elevador por vacío de la Industria 4.0 en EXPO PACK México 2020
piLIFT® SMART de Piab.

“Más inteligente, más eficiente energéticamente, más silencioso, ergonómico por diseño y con el uso de los mismos principios de la física que todos los elevadores por vacío, el piLIFT® SMART de Piab representa un cambio de paradigma como primer elevador por vacío del mercado preparado para la Industria 4.0”, afirma su fabricante.

Las funciones de datos inteligentes basadas en la conectividad a Internet permiten que este elevador por vacío piLIFT® SMART responda a las promesas de la Industria 4.0. Con detección y monitorización de los movimientos y una rápida respuesta a las intenciones del usuario, el elevador por vacío fácil de utilizar levantará y suspenderá cargas simultáneamente, recopilará y registrará datos, haciendo que las estadísticas y análisis del proceso sean inmediatamente accesibles para el usuario a través de la conexión a la plataforma web.

 “Dado que la ergonomía ocupa la parte central de todos los elevadores por vacío de Piab, cada aspecto de piLIFT® SMART se ha diseñado teniendo en cuenta la ergonomía y los movimientos naturales”, afirma Piab.