Explora el futuro del empaque y procesamiento en PACK EXPO International
Explora soluciones de empaque y procesamiento de 2.600 expositores y 150+ sesiones educativas gratuitas en PACK EXPO International, del 18 al 21 de oct.
REGÍSTRATE AHORA Y AHORRA

Cree una cuenta de Mundo EXPO PACK para continuar leyendo

Tecnología, reflexión y sostenibilidad se dan cita en IPACK-IMA 2025

Milán, Italia, se prepara para recibir del 27 al 30 de mayo a líderes de la industria en un evento que reunirá a más de 40 conferencias, 120 ponentes y ofrecerá una mirada vanguardista hacia el futuro del empaque.

La reconocida feria internacional de procesamiento, empaque y materiales innovadores, IPACK-IMA 2025 se prepara para recibir en el recinto ferial de Fiera Milano Rho a miles de profesionales del sector, con una agenda de tecnología, tendencias y soluciones para la industria.
La reconocida feria internacional de procesamiento, empaque y materiales innovadores, IPACK-IMA 2025 se prepara para recibir en el recinto ferial de Fiera Milano Rho a miles de profesionales del sector, con una agenda de tecnología, tendencias y soluciones para la industria.

Faltan pocos días para la apertura de IPACK-IMA 2025, y la expectativa crece en torno a esta destacada feria internacional de procesamiento, empaque y materiales innovadores, que se celebrará en el recinto ferial de Fiera Milano Rho. El evento promete convertirse en una plataforma única para explorar las últimas tendencias tecnológicas y creativas del sector, con un enfoque transversal que abarca desde la inteligencia artificial hasta la sustentabilidad y la seguridad alimentaria.

El programa de actividades incluirá más de 40 eventos y 120 ponentes internacionales, entre los que se encuentran expertos en tecnología, académicos, periodistas, líderes de asociaciones y representantes de las principales marcas de consumo. Con un enfoque multidisciplinario, las temáticas centrales abarcarán la digitalización —con especial atención a la IA y la ciberseguridad—, el nuevo reglamento europeo sobre envases y residuos (PPWR), la economía circular y el impacto geopolítico sobre las empresas exportadoras.

Sostenibilidad y visión global

El martes 27 de mayo se dará inicio oficial al evento con la ceremonia de apertura de la Innovation Alliance, en la entrada principal del Service Centre, con la participación de representantes institucionales, empresariales y de las cuatro ferias que convergen en esta edición: IPACK-IMA, Greenplast, Print4All e Intralogistica Italia.

También ese martes, en el Innovation Space del Pabellón 5, se llevará a cabo la conferencia de prensa “Global Packaging Perspectives”, organizada por la World Packaging Organization (WPO), con destacadas voces como las de Luciana Pellegrino, Valerio Soli, Simone Castelli y Soha Atallah.

En la tarde, un panel de primer nivel abordará el tema “Empaque sostenible: proteger los alimentos, cuidar el planeta”, con la participación de especialistas de Tecnoalimenti, Mondelēz International, GB Foods, TÜV SÜD, el Grupo Barilla y el consorcio Conai. Más tarde, a las 16:30 en el Tech Space del Pabellón 2, se realizará el panel “Global Packaging Pulse”, con editores de medios internacionales como Mundo EXPO PACK, Packaging Europe, Cape Decision, Nord Emballage, Ambalaj Dünyası, junto con la participación de Lilián Elena Robayo Páez, representante de Mundo EXPO PACK y PMMI, en un debate moderado por Lindy Hughson, presidenta de la International Packaging Press Organization.

Premios, perspectivas globales y experiencias inmersivas

El miércoles 28 se celebrará el prestigioso concurso Best Packaging Awards, promovido por el Instituto Italiano de Empaque, que premiará a las soluciones más creativas, sostenibles e innovadoras del mercado. Ese mismo día en la tarde se desarrollará el debate “World Markets Compared: The Future of Packaging Technologies”, con representantes de asociaciones líderes como MECS/UCIMA (Luca Baraldi), PMMI (Rebeca Márquez) y VDMA (Richard Clemens).

La jornada culminará con uno de los eventos más esperados: “Visioni d’Avanguardia”, una propuesta inmersiva que explorará el cruce entre arte, tecnología e inteligencia artificial desde una perspectiva económica y filosófica. Moderado por el periodista Simone Spetia (Radio 24), este evento será seguido por la Celebration Night, una cena de gala pensada como espacio de relacionamiento informal entre compradores, expositores y medios de comunicación.

Enfoque en ciberseguridad, espacio y tecnologías emergentes

El miércoles 29, Ucima presentará la conferencia “Ciberseguridad aplicada a las máquinas de empaque”, con expertos en normativa europea, agencias de seguridad y firmas tecnológicas como Clusit, Quadra y Studio Legale Oddo Lora.

Después del mediodía, se abordará una de las sesiones más singulares: “Pack4Space: negocios entre las estrellas”, donde representantes de la Agencia Espacial Italiana (ASI), Altec y la empresa Relicta debatirán sobre las posibilidades del empaque en entornos espaciales, con la moderación de Micol Bellucci (ASI).

El jueves 30 de mayo, la programación continuará con “Technology in Action”, una mesa de discusión sobre la aplicación real de tecnologías emergentes en la industria, con ponentes de OMRON, Microsoft, Easysnap Technology y Miraitek. El evento será moderado por el presentador de noticias Stefano Fumagalli (TG1).

Un cierre con broche de oro: los WordStar Awards

La jornada de clausura concluirá con la gala internacional WordStar Awards, organizada por la WPO en el Teatro Alcione de Milán. Esta ceremonia reconocerá a los 260 ganadores globales por su excelencia en innovación y diseño de empaque, en una noche exclusiva que celebra el talento, la visión y la sostenibilidad en toda la cadena de valor del empaque.

Toma la delantera frente a la competencia en PACK EXPO International
Descubre información valiosa de 2.600 expositores y más de 150 sesiones educativas gratuitas. Desde automatización y robótica hasta datos en tiempo real, encuentra la tecnología del futuro en el mayor evento de empaque y procesamiento de Norteamérica
REGÍSTRATE HOY Y AHORRA
Toma la delantera frente a la competencia en PACK EXPO International