
Columbia/Okura presentará el miniPAL+ ™ en PACK EXPO Las Vegas 2023, en el estand C-2838. Su presentación oficial será el lunes 11 de septiembre a las 10 a. m. “La presentación del paletizador colaborativo miniPAL+ ™ en PACK EXPO en Las Vegas es un testimonio de nuestra creencia en el poder transformador de la automatización. Este nuevo paletizador fue diseñado específicamente para mejorar la eficiencia, la seguridad y la productividad en empresas de todos los tamaños. Es una incorporación bienvenida a la línea Columbia Okura de soluciones innovadoras de automatización de final de línea”, afirma Michael Stuyvesant, director de ventas de Columbia Okura.
Esta nueva solución de paletizado permite manejar cargas útiles pesadas a velocidades más altas que los sistemas colaborativos anteriores y con herramientas flexibles permite opciones de selección múltiple, afirma la compañía. El diseño presenta una huella de 10' x 11' y un software intuitivo de creación de patrones de Rocketfarm para facilitar su uso. La solución presenta el nuevo brazo cobot UR20, que proporciona una altura de carga de 2032 mm (80”).
Los cobots están diseñados para interactuar directamente con operadores humanos, manteniendo a los usuarios seguros mediante fuerza y velocidad limitadas. Las características de seguridad miniPAL+ ™ incluyen escáneres de área y radar, los cuales monitorean la celda de paletizado y desaceleran el robot a "velocidades colaborativas" en caso de que ingrese una persona. Además, incluyen protección para crear una barrera física y al mismo tiempo optimizan el espacio de 10' x 11'.