SMC presentará en el estand 3460 de EXPO PACK México 2026 su sistema de agarre por vacío ZGP/ZGS Series, diseñado para aplicaciones de paletizado y despaletizado de cajas de cartón corrugado mediante tecnologías de ventosa y espuma.
La solución integra en una sola unidad las funciones necesarias para el proceso de sujeción, incluyendo eyector, válvulas de suministro y liberación, silenciador y switch de presión. El sistema está diseñado para simplificar la instalación mediante la conexión de un cable eléctrico y líneas neumáticas.
La serie incorpora tres configuraciones de válvulas de suministro y es compatible con robots colaborativos y robots industriales de Universal Robots, Omron, Techman Robot, FANUC y Yaskawa Electric.
El sistema ofrece capacidades de elevación de hasta 2144 N a -75 kPa, dependiendo del tamaño de la configuración. Entre las opciones disponibles se incluyen modelos de 200 x 120 mm, 300 x 180 mm y 400 x 240 mm.
SMC también integró compatibilidad IO-Link en todos los tamaños de la serie y añadió una configuración de brida recta para modelos de 300 x 180 mm y 200 x 120 mm.
La solución está orientada a operaciones automatizadas de manejo de materiales que requieren manipulación estable de corrugado en procesos de final de línea.
Este adelanto editorial reúne algunas de las tecnologías y desarrollos que la compañía ha destacado previo al evento. La exhibición final de equipos y soluciones puede variar durante EXPO PACK México 2026.
