2019: el año de los protocolos de redes industriales
La Fundación OPC, la Asociación CC-Link y ODVA han hecho anuncios sobre los principales movimientos planeados para 2019 que indican un avance claro hacia una mayor interoperabilidad de dispositivos y sistemas.
De izquierda a derecha aparecen en la foto Takayuki Tsuzuki, gerente general, FA Systems Div., Mitsubishi Electric Corporation; Rainer Brehm, viepresidente de productos de automatización y sistemas, de Siemens; Paul Brooks, gerente de desarrollo del negocio, IOT, Rockwell; Stefan Hoppe, presidente y director ejecutivo, OPC Foundation.
Este gráfico destaca cómo CC Link IE TSN puede ser usado para integrar el tráfico de las redes IT y OT.En el primer día del evento SPS/IPC/Drives se celebraron tres conferencias de prensa acerca de protocolos de redes industriales. Cada una de ellas destacó desarrollos importantes.
Una de las mejores formas de medir las tendencias industriales es seguir de cerca y ver dónde convergen las noticias de los proveedores y las organizaciones de tecnología.
El uso de este indicador con los anuncios realizados esta semana en el programa de SPS/IPC/ Drives en Núremberg, Alemania, parece indicar claramente que las redes industriales y los protocolos que se ejecutan en ellas estarán en el centro y al frente de muchas de las innovaciones que se anunciarán en 2019. Conozca, a continuación, por qué.
La primera de estas conferencias fue llevada a cabo por la Asociación de Socios de CC-Link (CLPA) para anunciar la disponibilidad de CC-Link IE TSN (redes sensibles al tiempo). Recientemente se han dado a conocer muchas noticias sobre TSN por su capacidad para llevar el determinismo al estándar Ethernet, lo que permite el desarrollo de redes abiertas basadas en Ethernet industrial. Y este fue el punto principal del anuncio de CLPA.
Según CLPA, 52 empresas asociadas actualmente están considerando desarrollar productos compatibles con CC-Link IE TSN, y 11 de esas empresas estuvieron presentes en el anuncio de SPS/IPC/Drives para expresar su compromiso. Esas 11 empresas fueron: Analog Devices, Balluff, CKD, Festo, Hilscher, Hirschmann, HMS, Mitsubishi Electric, Molex, Renesas y Security Matters. Otros miembros de CLPA que expresan apoyo a CC-Link IE TSN incluyen a Advantech, Cisco, Cognex, IDEC, Oriental Motor y Schneider Electric.
John Browett, gerente general de CLPA Europe, dijo que algunos de los primeros productos compatibles con CC-Link IE TSN estarán disponibles a principios de 2019, y se espera que algunos se anuncien en Hannover Messe en abril. Agregar TSN al ancho de banda gigabit de CC-Link IE significa que "podemos agregar tráfico TCP / IP a la red industrial e integrar el control, el movimiento y la seguridad en esa misma red, un requisito clave de la Industria 4.0", dijo.
John Browett, gerente general de CLPA Europa.
Tan crítico como el ancho de banda es en el entorno de TSN, Browett señaló que CC-Link IE TSN funcionará en las versiones de 100 Mbit y GB de CC-Link IE. Añadió que también será compatible con versiones anteriores de CC-Link IE.
Se espera que el interés inicial en CC-Link IE TSN sea alto en las industrias automotriz y de semiconductores donde CC-Link IE ya prevalece. Pero CLPA también espera que CC-Link IE TSN vea una aplicación significativa en la conversión, electrónica de consumo y alimentos y bebidas, dice Browett.
En la conferencia de prensa de ODVA, la organización destacó la mayor participación de Honeywell con EtherNet / IP en las industrias de procesos, así como los nombramientos del Dr. Al Beyduon como presidente y director ejecutivo, y Adrienne Meyer como vicepresidenta de operaciones y membresía.
Pero la principal noticia en esta conferencia de prensa fue la publicación de mejoras en la especificación EtherNet / IP de ODVA que abordan la integración de los dispositivos de protocolo de comunicación HART en una arquitectura EtherNet / IP.
Beyduon señaló que esta nueva capacidad permite a un originador de CIP comunicarse con un dispositivo HART como si fuera un dispositivo CIP nativo. Esto permite una "conectividad sin problemas de dispositivos de campo HART hasta la empresa a través de la arquitectura EtherNet / IP", dijo, y agregó que "no se requieren cambios a los dispositivos HART ni a los originadores de CIP" para lograr esto. También señaló que el trabajo que ODVA espera lanzar en 2019 alrededor de la integración de conmutadores Ethernet de 4 cables a través del NE 107 para compartir y definir el estado de la señal (por ejemplo, falla, fuera de especificaciones, mantenimiento requerido) y continuar el trabajo en el proyecto de colaboración de capa física avanzada de ODVA para la entrega de energía y datos a través de un cable Ethernet de 2 hilos para usar en áreas peligrosas (explosivas) sin necesidad de métodos de protección.
Quizás la mayor noticia sobre redes industriales del evento SPS/IPC/ Drives provino de la Fundación OPC con su anuncio de que el trabajo comenzará a principios de 2019 en su iniciativa "OPC UA, incluyendo TSN hasta el nivel de campo". Stefan Hoppe, presidente de la Fundación OPC, dijo que el trabajo inicial se centrará en la funcionalidad principal de las comunicaciones de dispositivos de campo para desarrollar una arquitectura OPC UA y un modelo general para dispositivos que puedan ser adoptados, tan fácilmente como sea posible, por los proveedores de automatización. Esta arquitectura y modelo general se ampliarán luego con funcionalidades específicas de tipo dispositivo por grupos de trabajo especializados.
Esta ilustración destaca el área de foco para la “OPC UA incluyendo la iniciativa TSN bajo el nivel de campo”.
Matthias Damm, fundador y director ejecutivo de ascolab (consultor y proveedor de servicios para OPC UA), señaló que el método de comunicación de publicación/suscripción, en lugar del método cliente/ servidor, se usará para las comunicaciones de controlador a controlador y de campo, en esta iniciativa. "Deberá realizarse trabajo aquí para manejar diferentes requisitos (de los diferentes dispositivos)", dijo, "pero se necesitan comunicaciones acíclicas para su uso con controladores y dispositivos de campo" y es por eso que se usará pub / sub.
Los primeros casos de uso priorizados para el desarrollo en esta iniciativa son la integración de controlador a controlador de múltiples proveedores y la comunicación vertical desde el dispositivo de campo a los sistemas de nivel superior.
Más allá de los aspectos técnicos de interés en este anuncio, la cantidad y el tamaño de los "contribuyentes comprometidos" a este esfuerzo es sustancial, y un poco sorprendente teniendo en cuenta el historial de estándares de comunicación competitivos y patentados que existen entre algunos de los participantes. Estos colaboradores incluyen: ABB, Beckhoff, Bosch-Rexroth, B&R, Cisco, Hilscher, Hirschmann, Huawei, Intel, Kalycito, Kuka, Mitsubishi Electric, Molex, Omron, Phoenix Contact, Pilz, Rockwell Automation, Schneider Electric, Siemens, TTTech, Wago y Yokogawa.
En la conferencia de prensa, se prestó mucha atención al hecho de que tres de los proveedores de tecnología de automatización más grandes, Mitsubishi Electric, Rockwell Automation y Siemens, cuyos productos y enfoque en redes que se verán más afectados por los resultados de esta iniciativa, mostraron gran apoyo y colaboración. El impacto de tener a estos tres competidores trabajando juntos en el desarrollo de un estándar abierto para la comunicación de datos desde el nivel de campo a la empresa generó algunos comentarios interesantes.
Dr. Al Beyduon, presidente y director ejecutivo de ODVA.
"Esto es un alivio", dijo Bernhard Eschermann, CTO divisional, ABB, "porque hemos sido una de las compañías que tienen que respaldar todos estos diferentes estándares de comunicación".
Heinrich Munz, arquitecto jefe de Industria 4.0 en Kuka, dijo: "El infierno de tener que lidiar con todos los diferentes estándares en los últimos 30 años nos ha costado mucho. Estoy abrumado de ver esto ".
Este gráfico destaca cómo CC Link IE TSN puede ser usado para integrar el tráfico de las redes IT y OT.
John Browett, gerente general de CLPA Europa.
