Explora el futuro del empaque y procesamiento en Chicago.
Descubre soluciones de 2.600 expositores y más de 150 sesiones educativas gratuitas en el mayor evento de Empaque y Procesamiento de Norteamérica
REGÍSTRATE AHORA Y AHORRA

Ensamblaje de cabezal modular para sellado y corte precisos

El sistema de sellado patentado de Lako asegura sellos y cortes uniformes en máquinas horizontales (HFFS) y verticales (VFFS). Su diseño optimiza la precisión del proceso, reduce el desperdicio y se adapta a múltiples configuraciones de empaque.

Toma la delantera frente a la competencia en PACK EXPO International
Descubre información valiosa de 2.600 expositores y más de 150 sesiones educativas gratuitas. Desde automatización y robótica hasta datos en tiempo real, encuentra la tecnología del futuro en el mayor evento de empaque y procesamiento de Norteamérica
REGÍSTRATE HOY Y AHORRA
Toma la delantera frente a la competencia en PACK EXPO International