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Beckhoff estará presentando este sistema en su estand virtual de PACK EXPO Connects junto con la solución de transporte extendido (XTS) y otras innovaciones de hardware, software y redes.
Llevando las máquinas de envasado con XPlanar a otro nivel
Beckhoff Automation, fabricante de sistemas de automatización abiertos, exhibirá el sistema plano de motor eXtend, XPlanar, que utiliza placas de motor planas como base para levitar motores pasivos a velocidades de 4 m/s y aceleraciones de hasta 20 m/s².
El software de planificación de rutas y prevención de colisiones produce un control de movimiento extremadamente eficiente y sin mantenimiento para aplicaciones complejas de empaque, inspección y manipulación de materiales.
La funcionalidad anti-salpicaduras basada en el software TwinCAT 3 optimiza las capacidades de transporte de XPlanar en aplicaciones que involucran líquidos, como el llenado de bebidas, cosméticos y otros productos. El movimiento sin desgaste y la capacidad de cubrir placas de motor planas con acero inoxidable, vidrio u otra superficie garantizan que XPlanar sea una solución higiénica y lavable. Con estas capacidades, el sistema innovador permite la máxima flexibilidad y permite que las máquinas logren una producción de tamaño de lote 1.
Transporte lineal: XTS Hygienic y gestión de seguimiento
XTS, la tecnología que está cambiando paradigmas, de Beckhoff, de transporte lineal, regresa a PACK EXPO con nuevas expansiones de hardware y software. XTS Hygienic, una versión de acero inoxidable IP69K, es ideal para entornos de producción de lavado en envases, productos farmacéuticos, alimentos y bebidas. Además, la nueva funcionalidad de gestión de trazabilidad (Track Management) permite que los transportes individuales se transfieran entre múltiples sistemas XTS, lo que permite una mayor personalización, inspección de calidad, expulsión automática de defectos y más. Estas características, junto con las altas velocidades, la dinámica, el tamaño reducido, los cambios instantáneos de recetas y la integración en tiempo real con la robótica del sistema, revolucionan aún más las posibilidades del empaque.
“Beckhoff considera que PACK EXPO Connects es una oportunidad importante para que los fabricantes de máquinas de envasado y los fabricantes de productos de consumo envasado se conecten virtualmente y continúen aprendiendo acerca de los avances tecnológicos clave durante este tiempo sin precedentes”, dijo Mark Ruberg, gerente para la industria de envases de Beckhoff Automation LLC. “Dado que el mercado enfrenta constantemente nuevos desafíos, las tecnologías innovadoras como XPlanar y XTS Hygienic brindan oportunidades para diseño de máquinas de envasado a prueba de futuro y permiten una producción de tamaño de lote 1. Estos se basan en la base probada de la automatización basada en PC de Beckhoff, el software TwinCAT y EtherCAT, y juntos potencian los nuevos conceptos de IoT e Industria 4.0 para empaques”.
