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2019: el a√Īo de los protocolos de redes industriales

La Fundación OPC, la Asociación CC-Link y ODVA han hecho anuncios sobre los principales movimientos planeados para 2019 que indican un avance claro hacia una mayor interoperabilidad de dispositivos y sistemas.

La Fundación OPC, la Asociación CC-Link y ODVA han hecho anuncios sobre los principales movimientos planeados para 2019.
De izquierda a derecha aparecen en la foto Takayuki Tsuzuki, gerente general, FA Systems Div., Mitsubishi Electric Corporation; Rainer Brehm, viepresidente de productos de automatización y sistemas, de Siemens; Paul Brooks, gerente de desarrollo del negocio, IOT, Rockwell; Stefan Hoppe, presidente y director ejecutivo, OPC Foundation.

CC Link IE TSN puede ser usado para integrar el tr√°fico de las redes IT y OT.Este gr√°fico destaca c√≥mo CC Link IE TSN puede ser usado para integrar el tr√°fico de las redes IT y OT.En el primer d√≠a del evento SPS/IPC/Drives se celebraron tres conferencias de prensa acerca de protocolos de redes industriales. Cada una de ellas destac√≥ desarrollos importantes.

Una de las mejores formas de medir las tendencias industriales es seguir de cerca y ver dónde convergen las noticias de los proveedores y las organizaciones de tecnología.

El uso de este indicador con los anuncios realizados esta semana en el programa de SPS/IPC/ Drives en N√ļremberg, Alemania, parece indicar claramente que las redes industriales y los protocolos que se ejecutan en ellas estar√°n en el centro y al frente de muchas de las innovaciones que se anunciar√°n en 2019. Conozca, a continuaci√≥n, por qu√©.

La primera de estas conferencias fue llevada a cabo por la Asociaci√≥n de Socios de CC-Link (CLPA) para anunciar la disponibilidad de CC-Link IE TSN (redes sensibles al tiempo). Recientemente se han dado a conocer muchas noticias sobre TSN por su capacidad para llevar el determinismo al est√°ndar Ethernet, lo que permite el desarrollo de redes abiertas basadas en Ethernet industrial. Y este fue el punto principal del anuncio de CLPA.

Seg√ļn CLPA, 52 empresas asociadas actualmente est√°n considerando desarrollar productos compatibles con CC-Link IE TSN, y 11 de esas empresas estuvieron presentes en el anuncio de SPS/IPC/Drives para expresar su compromiso. Esas 11 empresas fueron: Analog Devices, Balluff, CKD, Festo, Hilscher, Hirschmann, HMS, Mitsubishi Electric, Molex, Renesas y Security Matters. Otros miembros de CLPA que expresan apoyo a CC-Link IE TSN incluyen a Advantech, Cisco, Cognex, IDEC, Oriental Motor y Schneider Electric.

John Browett, gerente general de CLPA Europe, dijo que algunos de los primeros productos compatibles con CC-Link IE TSN estar√°n disponibles a principios de 2019, y se espera que algunos se anuncien en Hannover Messe en abril. Agregar TSN al ancho de banda gigabit de CC-Link IE significa que "podemos agregar tr√°fico TCP / IP a la red industrial e integrar el control, el movimiento y la seguridad en esa misma red, un requisito clave de la Industria 4.0", dijo.

John Browett, CLPA EuropaJohn Browett, gerente general de CLPA Europa.

Tan cr√≠tico como el ancho de banda es en el entorno de TSN, Browett se√Īal√≥ que CC-Link IE TSN funcionar√° en las versiones de 100 Mbit y GB de CC-Link IE. A√Īadi√≥ que tambi√©n ser√° compatible con versiones anteriores de CC-Link IE.

Se espera que el interés inicial en CC-Link IE TSN sea alto en las industrias automotriz y de semiconductores donde CC-Link IE ya prevalece. Pero CLPA también espera que CC-Link IE TSN vea una aplicación significativa en la conversión, electrónica de consumo y alimentos y bebidas, dice Browett.


En la conferencia de prensa de ODVA, la organizaci√≥n destac√≥ la mayor participaci√≥n de Honeywell con EtherNet / IP en las industrias de procesos, as√≠ como los nombramientos del Dr. Al Beyduon como presidente y director ejecutivo, y Adrienne Meyer como vicepresidenta de operaciones y membres√≠a.

Pero la principal noticia en esta conferencia de prensa fue la publicación de mejoras en la especificación EtherNet / IP de ODVA que abordan la integración de los dispositivos de protocolo de comunicación HART en una arquitectura EtherNet / IP.

Beyduon se√Īal√≥ que esta nueva capacidad permite a un originador de CIP comunicarse con un dispositivo HART como si fuera un dispositivo CIP nativo. Esto permite una "conectividad sin problemas de dispositivos de campo HART hasta la empresa a trav√©s de la arquitectura EtherNet / IP", dijo, y agreg√≥ que "no se requieren cambios a los dispositivos HART ni a los originadores de CIP" para lograr esto. Tambi√©n se√Īal√≥ que el trabajo que ODVA espera lanzar en 2019 alrededor de la integraci√≥n de conmutadores Ethernet de 4 cables a trav√©s del NE 107 para compartir y definir el estado de la se√Īal (por ejemplo, falla, fuera de especificaciones, mantenimiento requerido) y continuar el trabajo en el proyecto de colaboraci√≥n de capa f√≠sica avanzada de ODVA para la entrega de energ√≠a y datos a trav√©s de un cable Ethernet de 2 hilos para usar en √°reas peligrosas (explosivas) sin necesidad de m√©todos de protecci√≥n.

Quizás la mayor noticia sobre redes industriales del evento SPS/IPC/ Drives provino de la Fundación OPC con su anuncio de que el trabajo comenzará a principios de 2019 en su iniciativa "OPC UA, incluyendo TSN hasta el nivel de campo". Stefan Hoppe, presidente de la Fundación OPC, dijo que el trabajo inicial se centrará en la funcionalidad principal de las comunicaciones de dispositivos de campo para desarrollar una arquitectura OPC UA y un modelo general para dispositivos que puedan ser adoptados, tan fácilmente como sea posible, por los proveedores de automatización. Esta arquitectura y modelo general se ampliarán luego con funcionalidades específicas de tipo dispositivo por grupos de trabajo especializados.

OPC UA incluyendo iniciativa TSN.Esta ilustraci√≥n destaca el √°rea de foco para la ‚ÄúOPC UA incluyendo la iniciativa TSN bajo el nivel de campo‚ÄĚ.

Matthias Damm, fundador y director ejecutivo de ascolab (consultor y proveedor de servicios para OPC UA), se√Īal√≥ que el m√©todo de comunicaci√≥n de publicaci√≥n/suscripci√≥n, en lugar del m√©todo cliente/ servidor, se usar√° para las comunicaciones de controlador a controlador y de campo, en esta iniciativa. "Deber√° realizarse trabajo aqu√≠ para manejar diferentes requisitos (de los diferentes dispositivos)", dijo, "pero se necesitan comunicaciones ac√≠clicas para su uso con controladores y dispositivos de campo" y es por eso que se usar√° pub / sub.

Los primeros casos de uso priorizados para el desarrollo en esta iniciativa son la integraci√≥n de controlador a controlador de m√ļltiples proveedores y la comunicaci√≥n vertical desde el dispositivo de campo a los sistemas de nivel superior.

M√°s all√° de los aspectos t√©cnicos de inter√©s en este anuncio, la cantidad y el tama√Īo de los "contribuyentes comprometidos" a este esfuerzo es sustancial, y un poco sorprendente teniendo en cuenta el historial de est√°ndares de comunicaci√≥n competitivos y patentados que existen entre algunos de los participantes. Estos colaboradores incluyen: ABB, Beckhoff, Bosch-Rexroth, B&R, Cisco, Hilscher, Hirschmann, Huawei, Intel, Kalycito, Kuka, Mitsubishi Electric, Molex, Omron, Phoenix Contact, Pilz, Rockwell Automation, Schneider Electric, Siemens, TTTech, Wago y Yokogawa.

En la conferencia de prensa, se prestó mucha atención al hecho de que tres de los proveedores de tecnología de automatización más grandes, Mitsubishi Electric, Rockwell Automation y Siemens, cuyos productos y enfoque en redes que se verán más afectados por los resultados de esta iniciativa, mostraron gran apoyo y colaboración. El impacto de tener a estos tres competidores trabajando juntos en el desarrollo de un estándar abierto para la comunicación de datos desde el nivel de campo a la empresa generó algunos comentarios interesantes.

Presidente y director ejecutivo de ODVA, Al BeyduonDr. Al Beyduon, presidente y director ejecutivo de ODVA.

"Esto es un alivio", dijo Bernhard Eschermann, CTO divisional, ABB, "porque hemos sido una de las compa√Ī√≠as que tienen que respaldar todos estos diferentes est√°ndares de comunicaci√≥n".

Heinrich Munz, arquitecto jefe de Industria 4.0 en Kuka, dijo: "El infierno de tener que lidiar con todos los diferentes est√°ndares en los √ļltimos 30 a√Īos nos ha costado mucho. Estoy abrumado de ver esto ".