El director de Automatización de Fábricas y Control de Movimiento de Siemens, Roger Guerrero; el CEO de CAV Robotics, Daniel Díaz Ulloa; y la fundadora y codirectora de CADIS, Nydia Suppen Reynaga, serán los expertos que participarán en el panel Fábricas inteligentes y IIoT: tecnologías para innovar en las operaciones de empaque en la región, uno de los eventos esenciales en el marco de PACKEvolution Latinoamérica 2023 que será moderado por la periodista Silvia Gamba, editora de Mundo PMMI.
Durante este panel, los participantes no solo dialogarán sobre las particularidades de las tecnologías llamadas a transformar la industria de empaques como robótica, Big Data, Gemelos Digitales, Realidad Aumentada y Realidad Virtual; sino que aportarán claves y compartirán experiencias reales y casos exitosos e inspiradores para que las compañías dueñas de marca emprendan un camino exitoso hacia la transformación digital de sus operaciones de procesamiento y envasado.
Uno de los ejes clave sobre los que girará esta sesión de PACKEvolution Latinoamérica será los desafíos reales que implica la puesta en marcha de tecnologías IIoT: los costos de implementarlas, la curva de aprendizaje, los impactos tangibles en el producto final y el papel de la fuerza laboral, por mencionar algunos ejemplos. Durante sus intervenciones, estas voces calificadas de la digitalización proporcionarán un contexto sobre las fábricas inteligentes y compartirán sus perspectivas sobre las oportunidades y retos que ofrece la transformación digital para las empresas fabricantes de productos de consumo y sus procesos de envasado en México y toda América Latina.
Adicionalmente, basados en sus amplias trayectorias y conocimiento integral de la industria, Roger Guerrero, Daniel Diaz Ulloa y Nydia Suppen Reynaga, compartirán de forma exclusiva para los asistentes consejos puntuales, buenas prácticas, ejemplos reales y pasos a seguir para iniciar y avanzar en la digitalización de los procesos de producción en fábricas de envasado y procesamiento.
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PACKEvolution Latinoamérica es un evento liderado por el equipo editorial de Mundo PMMI, la fuente de información más confiable de la industria de empaque en América Latina, y respaldado por PMMI, la asociación más grande de fabricantes de maquinaria de empaque y procesamiento. En este evento, los asistentes podrán descubrir tecnologías de empaque y procesamiento de vanguardia, soluciones de empaque sustentable, soluciones de Industria 4.0, avances en empaques para comercio electrónico y tendencias disruptivas en el diseño de empaques, entre otros.
Dirigido a profesionales involucrados en los principales niveles de la industria de procesamiento y empaque, como empresas fabricantes de productos de consumo, cadenas minoristas, fabricantes de equipos originales, empresas convertidoras y agencia de diseño de marca y empaque, entre muchos más actores de la industria, PACKEvolution Latinoamérica 2023 es el evento principal que aborda la innovación en empaque en la región. Este foro se llevará a cabo en el Hotel Hilton México City Reforma del 10 al 11 de octubre de 2023, y contará con una agenda dinámica compuesta por sesiones educativas, paneles de discusión con expertos y oportunidades de networking.
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